2021-06-05

大学是否有很多必须运行在 Windows 的软件？ 如果是的话那就没得选了

能否克服？ 如果能克服的话还是想给他买 MacBook

作为开发者，以后会不会更多的是以 HarmonyOS 这个系统为核心，为系统添加“功能”，而不像传统的应用开发以应用为核心？（技术讨论，粉圈勿扰）

封装，继承，多态，抽象，接口，重载，简直是一个模子里刻出来的。

1 、弱电箱在房子中间，特别小，无法放下路由器 2 、弱电箱勉强放下光猫+一个交换机 3 、其他房间的网线都是从弱电箱出去，弱电箱是集中点 4 、弱电箱到客厅两根网线

如图 ：

我的话不管公司的新机器还是自己买的云主机上来就会关闭 SeLinux，不知道你们会先干啥？

后端架构师，干了八年了，不知道怎么委婉的跟他说？ v2er 一般都是怎么处理这种情况的，直接怼还是委婉的说？

长话短说，本来 Office 三剑客的图标都是跟 PowerPoint 一样好好的，但是被我打开过一次之后，不知为何就被加上了丑得要命的白色背景，这个有办法去除吗？要是 Chrome 和 VSCode 的也能去除就更好了。

我很确定是打开一次之后才变成这样的，因为 Excel 的图标在十分钟前还是正常的，但我打开了一次后就变成图中这样了……

PS：不要吐槽我拍照，公司电脑不让往外传东西。

先说我们：无，真的什么都不给买，而且还老发通知不让用盗版😂

是我村通网了吗，QQ 竟然接入了系统级的推送服务，这是不准备常驻内存了？

那么微信....

最近看了一下，M1 版 Makbook 要用虚拟机好像只有 Parallels Desktop 可以选择。PD 这家公司真是吃相难看也怪其它对手一个能打的都没有，吐槽归吐槽，迫于苹果生态试用期到之前可能还是要屈服于 PD 。有以下疑问：

1.普通版永久授权 698，会不会出现 macOS 升级后 pd16 就不能用了的情况？
2.能不能跨版本升级，比如 16 升到 18，应该只需要购买一次升级包吧？
3.pro 版比普通版有更多的 RAM,虚拟核心数以及其它工具，感觉普通版目前够用，有没有需要上 pro 版？

IphoneX 256 已经用了三年，目前电池 80%一天两到三充，照片加 app 共 200G，有时候会微卡，由于用腻了+想升级摄像头+想用双卡（有一张电信流量卡），6.1 天猫旗舰店真香的时候 5988 购入了 12 。 但是 12 到手后，出现了一些小插曲让我感觉不爽，一是上手质感跟 X 差了很多，三年后换的手机不如 3 年前；二是新手机到货拆开后电量是空的无法开机，需要充电；三是充电发热厉害，很烫的那种。 还有几个使用的问题： 1.12 摄像头的升级感觉不够多，白天与 X 拍摄同一张照片肉眼看不出区别，甚至放大细节也是一样的，人像模式甚至效果不如 X，夜间模式 12 可以秒 X，但是效果和预期有差距； 2.两个手机放一起同传数据，一直显示大约 2 小时，等了 2 小时还没反应，一直无法复制到新手机，只能设置为新手机通过 icloud 同步一些系统数据回来，所有 app 要另下，有点懒不愿去一个一个下回来。 因为买来肯定要再用 3 年的，12 使用下来感觉升级不大，考虑无理由退掉 12，X 用充电宝续命再战半年到 1 年，等 13，难道真的 13 香？

全网首发，11 代酷睿 CPU 多网口软路由开箱体验与简单评测

也许你早已经听说 10 代 U 的小型工控机（或者说是 10 代 U 的多网口软路由），甚至已经从淘宝购买了 10 代 Intel 处理器的多网口小主机，但我搜遍了全网，未曾发现有开箱 11 代 U 的原生多网口小主机。作为一个软路由折腾爱好者，当通常告诉我 11 代产品出来了，当然第一时间要争取到一台样机，今天，11 代 Intel 酷睿 CPU 的 6 网口小主机（软路由），它来了！

一、开箱及拆解

开箱

首先，来给这个小主机开个箱（包->>苞），本次拿到的是 11 代 i7-1165G7 的高配准系统。

1. 超级厚实的工包纸箱包装：

1. 这就是本次折腾的所有配件：
   • 内存条：2* 三星 DDR4 2666
   • mSATA 固态：联想 SL700 128G （铠侠 TR200 240G ）
   • 硬盘夹、壁挂和螺丝包为包装箱附带。

拆解：

作为一个资深的软路由爱好者，之前我是基本不做开箱对比。本次由于是同一家工厂的两代产品，刚好手头都有，顺带就简单拆解对比了下。先来欣赏一下拆解图：

本次厂商升级了 CPU 到最新的 11 代 U，但是整体主板的架构和之前的 3965U 是一样的。外壳也都用的同样的。我把 3965U 的主板和 11 代 U 的主板放到一起拍了以下对比图：

• 网口侧：

• 前面板：

• 主板正面：

  可以看到在保证所有主板 IO 口位置不变的前提下，主板完全重新设计过了，内存插槽正反换了。小电池位置也变了。

  

• 主板背面：

  因 11 代主板为测试样机，多次测试后主板正反面均为脏。

  

简单总结：

• 外观：一模一样，所有 IO 设计和接口位置一致，外壳一样，通用。
• 主板：设计完全改变（毕竟 U 的架构不一致，可放大查看电子元器件的布局）

上面这些是简单从眼睛能看见的层面简单的对比。那么是官方给到我的关于 3965U 和 11 代 U 的这两款机器的参数设计和使用说明书来对比截图：

• 11 代软路由设计参数：

  参数	CPU	采用 Intel 11 代 Tiger Lake Celeron,Core i3/i5/i7 处理器
  CPU 封装	BGA
  芯片组	英特尔® Tiger Lake 系列 SOC
  BIOS	EFI BIOS
  内存	技术架构	双通道 DDR4 2400/2666/3200MHz
  插槽	2 *DDR4 SODIMM 260 Socket，支持双通道
  视频	图形控制器	Intel Iris Xe Graphics(I7-1165G7 的显卡）；显卡型号跟 CPU 相关
  HDMI	最大分辨率支持（ HDMI2.0 ） 4096*2304@60HZ 支持 4K 显示
  I/O 背板	端口	1HDMI,6LAN,4USB3.1(USB3.1 GEN2 向下兼容 ) 1快速开机按钮带指示灯 1复位按钮 1DC 1电源指示灯 1硬盘指示灯
  网络	控制器	6 个 Intel I211AT 或者 Intel I210 （二选一，可选择 4 网口）
  Super I/O	控制器	ITE8613
  硬件监控	看门狗定时器	0-255 秒,提供看门狗例程
  Cooler	铝质有风扇散热器（支持自动和手动风扇转速调节）
  输入 /输出接口	USB	4USB3.1(USB3.1 GEN2 向下兼容 )，2USB2.0,最大支持+5V/1.5A （ USB2.0 为排针接口）
  串口	1*RJ45 接口 RS232 或者 RS485 （ 485 为排针，通过跳帽和 BIOS 选择 RS232 或者 RS485 ）
  GPIO	8 位,提供例程, 自由定义输入 /输出,3.3V@24mA 电平
  扩展总线	Mini-PCle	1 个 Mini-PCIe 插槽,选择 1：支持 USB 信号设备,选择 2：Mini-PCIE 插槽支持 PCIE 信号和 USB 信号
  存储	SATA	1 个标准 SATAIII 接口,最大传输速率 6Gb/s
  M-SATA	1 个 Mini-PCIe M-SATA Scoket,支持 SANDISK 协议，最大传输速率 6gb/s
  电源	电源类型	DC 12-19V 供电
  工作环境	工作温度	-20℃ ~ +60℃
  存储温度	-40℃ ~ +85℃
  工作湿度	0% ~ 90%相对湿度, 无凝露
  存储湿度	0% ~ 90%相对湿度, 无凝露
  系统支持		Windows10 Linux
  外观尺寸	尺寸	120 x 120 mm
  重量	0.5KG
  认证		CE,RoHS,FCC

• 7 代软路由设计参数：

  处理器系统	CPU	Intel® Core™第六 /七代 Skylake-U Soc i3/i5/i7 处理器
  CPU 封装	BGA
  芯片组	英特尔® Skylake--U 系列 SOC
  BIOS	EFI BIOS
  内存	技术架构	双通道 DDR4 2133Mhz ；
  插槽	2*DDR4 SODIMM 260 Socket
  视频	图形控制器	Intel HD Graphics 520(I3-6100U 的显卡）；显卡型号跟 CPU 相关
  HDMI	最大分辨率支持（ HDMI1.4 ） 4096*2304@30HZ 支持 4K 显示
  I/O 背板	端口	1HDMI,6LAN,4USB3.01快速开机按钮带指示灯 1复位按钮 1DC 1电源指示灯 1硬盘指示灯
  网络	控制器	6 个 Intel I211AT 或者 Intel I210 （二选一）
  安全	TPM2.0 加密芯片	Infinenon SLB9665TT2.0
  Super I/O	控制器	ITE8613
  硬件监控	看门狗定时器	0-255 秒,提供看门狗例程
  Cooler	铝质有风扇散热器（支持自动和手动风扇转速调节）
  输入 /输出接口	USB	4USB3.0 兼容 USB2.0 / 1.1，2USB2.0,最大支持+5V/1.5A （ USB2.0 为排针接口）
  串口	1*RJ45 接口 RS232 或者 RS485 （ 485 为排针，通过跳帽和 BIOS 选择 RS232 或者 RS485 ）
  GPIO	8 位,提供例程, 自由定义输入 /输出,3.3V@24mA 电平
  扩展总线	Mini-PCle	1 个 Mini-PCIe 插槽,只支持 USB 信号设备
  存储	SATA	1 个标准 SATAIII 接口,最大传输速率 6Gb/s
  M-SATA	1 个 Mini-PCIe M-SATA Scoket,支持 SANDISK 协议，最大传输速率 6gb/s
  电源	电源类型	DC 12-19V 供电
  工作环境	工作温度	-20℃ ~ +60℃
  存储温度	-40℃ ~ +85℃
  工作湿度	0% ~ 90%相对湿度, 无凝露
  存储湿度	0% ~ 90%相对湿度, 无凝露
  外观尺寸	尺寸	120 x 120 mm
  重量	0.5KG
  认证		CE,RoHS,FCC

二、简单测试

最后装机测试后，整机是这样的。

上面简单介绍了此台 11 代 U 的工控机和之前 7 代工控机的对比和升级之处。那么接下来，我们简单测试下 11 代这款小型工控机的性能。

1. 首先，俗气地直装 OpenWrt，跑个分：

• aes-128-gcm 加解密测试：

  • 单核跑分：77 万+
  • 多核跑分：279 万+

• CPU 跑分：

  • 测试代码：/etc/coremark.sh

  • 测试结果：159439

1. 接着，装个虚拟机测试下

这台机器的使用场景，大概率会是：ESXI 虚拟机 + iKuai + OpenWrt + Windows 10 + Ubuntu，具体如何安装并配置这些系统，也许下期视频会出一个教程。

这里面碰到个问题，我在 ESXI7.0 下面 intel i211 无法实现直通，在 ESXI 6.7 直通成功，有研究精神的小伙伴可以挖掘下具体是什么原因导致的。那么下面我将简单视频记录下 ESXI 6.7 下，各个虚拟机系统的使用体验。

1. 首先是软路由，由于使用习惯的原因，我这里以 OpenWrt 为例：

2. 然后，再同时开启 Windows 系统，这里我安装的是最新的 21H1 版本的 Windows10 专业版。

3. 最后，我在局域网假设了一个 Ubuntu 服务器，用于搭建一个内网图片媒体网站。（注意，这个内网网站，离开家庭的 WiFi 网络后是无法打开的，只有连接家庭 WiFi 之后才能访问这个网站。）

最后，这么一折腾之后，我来测试下机器表面的温度。哇，60+度。似乎被动散热压不住了。在询问工厂的专业人士之后，他跟我说，之前工厂压力测试过 95 度都没炸🐔，那我就放心了。只不过这么一台高性能的机器，这么高的使用温度，真的适合家用场景吗。这玩意叫做多网口工业控制器，简称工控机。它的实际应用场景应该是在工业用途上，在工厂车间，他们的使用温度比家用更高，环境更加恶劣，既然他们能抗住工厂车间的环境，那么家庭环境，当然能轻松胜任，但是这个温度还是...太...高了。

a few days later......从工厂拿到了主动散热风扇，装上开搞！ 再跑半个月测试，继续下一篇吧（也许没有了！）

三、产品短板：

1. 网卡拉胯：软路由市场去年就出现了 2.5G 网卡的产品，还用 1G 的 Intel i211 网卡确实成为很拉胯产品力的一个短板。

2. m.2 硬盘的需求也日益增强，CPU 侧 m-PCIE 的接口是否可以改为 M.2 的硬盘接口，这样整机的配置就相对符合用户目前对软路由或者说家庭 All in One 的期盼了。

   提升这两点之后，这个产品确实是个不错的产品。

   刚折腾好系统，目前 esxi+openwrt+windows10+ubuntu，等我继续使用半个月后再来分享

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